Printed Circuit Board Design ltd.

Типы технологий

  • Классическая технология (T.H/SMT/сверхмелкий шаг)
  • Технология с металлизированными сквозными отверстиями (несквозные - blind /скрытые - burried)
  • Стековая технология - Micro Via/Stack Micro Via holes (лазер)
  • Типы компонентов (Fine/Micro BGA - технология шариковых выводов)
  • Типы компонентов (Flip Chip - монтаж методом перевёрнутого кристалла /C.O.B - бескорпусный монтаж кристаллов на печатной плате)
  • Типы плат (Micro/высокодозовая имплантация - HDI)
  • Типы плат (Backplane/Piggy - размещение одной интегральной схемы ИС на другой)
  • Типы плат (Eurocard/VME – универсальная модульная высокочастотная технология сети Еврокард)
  • Типы плат (PCIe/CPCI - подключение компактных периферийных компонент к последовательной шине периферии)
  • Типы плат (Evaluation/Testing – для расчетов и испытаний)
  • Теплоотвод (Плата рассеяния тепла)


   
© Copyright 2012 | All Rights Reserved to TracePcb Ltd.