Printed Circuit Board Design ltd.

Возможности PCB

Объект

Возможности обработки (метрические единицы)

Примечание

Максимальный размер панели

40"x20"(1016mm x508mm)

 

 

Внутренний слой, линейная ширина / площадь (минимум)

3mil/3mil(76um/76um)

 

 

Мин. зазор внутреннего слоя

5mil(0.13mm)

 

 

Мин. площадка внутреннего слоя

5mil(0.13mm)

См Weld Central relief

 

Мин. толщина заполнителя

4mil(0.1mm)

Не медная фольга

 

Мин. толщина диэлектрика

3mil(76um)

 

 

Толщина внутренней меди

1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz
(12um、17um、35um、70um、105um)

 

 

Толщина меди базы наружного слоя

1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz
(12um、17um、35um、70um、105um)

 

 

Толщина готовой панели

 

 

 

Допуск на толщину готовой панели

Толщина<1.0mm

±12%

4-8 слоев

 

1.0mm≤ Толщина 2.0mm

±8%

4-8 слоев

 

±10%

≥10 слоев

 

Толщина ≥2.0mm

±10%

 

 

Поверхностный способ обработки внутреннего слоя

Черное / коричневое оксидирование

 

 

Номер слоя

0~32

 

 

Регистрация внутреннего слоя

±2mil(±50um)

 

 

Мин. диаметр сверления

0.20mm

 

 

Мин. диаметр готового отверстия

0.15mm

 

 

Точность положения отверстия

±2mil(±50um)

 

 

Допуск на сверленую щель

±3mil(±75um)

 

 

Допуск на диаметр PTH

±2mil(±50um)

 

 

Допуск на диаметр NPTH

±1mil(±25um)

 

 

Макс. A.R. для PTH

10:1

 

 

Толщина меди отверстия PTH

0.4-2mil(10-50um)

 

 

Допуск на изображение – к - изображению

±3mil(0.075mm)

 

 

Наружный слой, ширина линии /площадь (мин.)

3mil/3mil(76um/76um)

 

 

Допуск на ширину линии

±1mil(±25um)

 

 

Тип паяльной маски

зеленая/красная/желтая/черная/фиолетовая/белая/матовая зеленая / матовая черная и т.д.

 

 

Толщина паяльной маски

Верхняя линия

0.4-1.2mil(10-30um)

 

 

Угол по линии

≥0.2mil(5um)

 

Подложки

≤толстая медь+1.2mil
(≤толстая медь +30um)

 

 

 

 

 

Регистрация паяльной маски - допуск

±2mil(50um)

 

 

Минимальный барьер (порог) паяльной маски

3.0mil(75um)

 

 

Максимальный диаметр отверстия под пробку в паяльной маске -

0.8mm

 

 

Обработка поверхности

HASL-LF.OSP. - иммерсионное золото, нанесение покрытия золотом, иммерсионное серебро

 

 

Максимальная толщина подслоя никеля для столбикового вывода с поверхностным слоем золота

280u″(7um)

 

 

Максимальная толщина столбикового вывода с поверхностным слоем золота

60u″(1.5um)

 

 

Диапазон толщины подслоя никеля

100u″/240 u″(2.5um/6um)

 

 

Диапазон толщины поверхностного слоя золота

1u″/6 u″(0.05um/0.15um)

 

 

Минимальный допуск на трассировку (от кромки к кромке)

±4mil(±0.10mm)

 

 

Минимальный допуск на трассировку (от отверстия к кромке)

±3mil(0.075mm)

 

 

Угол с треугольным профилем - V-cut

30°,45°,60°, 90°

 

 

Диапазон угла скоса

20°~60°

 

 

Минимальная ширина/пробел линии надписи

5mil/5mil(0.125mm/0.125mm)

 

 

Сопротивление на отслаивание линии

≥6lB/in(≥107g/mm)

 

 

Ионная примесь

<1.0ugNaCl/cm2

 

 

Согласование полных сопротивлений и допуск

50Ω±10%

 

 

Дуга и изгиб

≤0.5%

 

 

Тип диэлектрического материала

CEM3、FR-4、 Материал от Halogen、
Tg175℃ FR-4、Материалы с высоким индексом  CTI, материалы с устойчивостью к  CAF

 

 

Другие методы

India carbon oil (бензол), и India может быть выделен из серебряной пасты для заполнения отверстий

 

 

   
© Copyright 2012 | All Rights Reserved to TracePcb Ltd.